Влияние нетермической плазмы тлеющего разряда атмосферного давления на модификацию поверхности семян кукурузы

Обложка

Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Доступ платный или только для подписчиков

Аннотация

Изучено влияние тлеющего разряда атмосферного давления на модификацию поверхности семян кукурузы. Кратковременное воздействие нетермической плазмы на поверхность семян приводит к уменьшению контактного угла и увеличению свободной поверхностной энергии. Анализ с помощью сканирующей электронной микроскопии показал, что воздействие нетермической плазмы на семена вызывает существенные изменения на поверхности.

Об авторах

Б. В. Балданов

Институт физического материаловедения СО РАН

Email: baibat@mail.ru
Улан-Удэ, Россия

Ц. В. Ранжуров

Институт физического материаловедения СО РАН

Улан-Удэ, Россия

Список литературы

  1. USDA, 2020. World Corn Production 2019/2020 URL http://www.worldagriculturalproduction.com/crops/corn.aspx
  2. De Groot G. J. J. B, Hundt A., Murphy A. B., et al // Sci. Rep. 2018. V. 8. P. 1.
  3. Jiang J., He X., Li L. et al. // Plasma Sci Technol. 2014. V. 16. P. 54.
  4. Stolárik T., Henselová M., Martinka M. et al. // Plasma Chem. Plasma Process. 2015. V. 35. P. 659.
  5. Meng Y., Qu G., Wang T. et al. // Plasma Chem. Plasma Process. 2017. V. 37. P. 1105.
  6. Pérez-Pizá M.C., Prevosto L., Grijalba P. E. et al. // Heliyon. 2019. V. 5. e01495.
  7. Los A., Ziuzina D., Boehm D. et al. // Plasma Process. Polym. 2019. V. 16. P. 1.
  8. Lee Y., Lee Y. Y., Kim Y. S. et al. // J. Ginseng Res. 2021. V. 45. P. 519.
  9. Taheri S., Brodie G. I., Gupta D. et al. // Innov. Food Sci. Emerg. Technol. 2020. V. 66. P. 102488.
  10. Puligundla P., Kim J. W., Mok C. // Food Bioprocess. Technol. 2017. V. 10. P. 1093.
  11. Pechanova O., Pechan T. // Int. J. Mol. Sci. 2015. V. 16. P. 28429.
  12. Bormashenko E., Shapira Y., Grynyov R. et al. // J. Exp. Bot. 2015. V. 66. P. 4013.
  13. Volkov A. G., Hairston J. S., Patel D. et al. // Bioelectrochemistry. 2019. V. 128. P. 175.
  14. Khamsen N., Onwimol D., Teerakawanich N. et al. // ACS Appl. Mater. Interfaces. 2016. V. 8. P. 19268.
  15. Bormashenko E., Grynyov R., Bormashenko Y. et al. // Sci. Rep. 2012. V. 2. P. 741.
  16. Vajpayee M., Singh M., Ledwani L. // Mater. Today Proc. 2021. V. 43. P. 3250.
  17. Švubová R., Kyzek S., Medvecká V. et al. // Plasma Chem. Plasma Process. 2020. V. 40. P. 1221.
  18. Švubová R., Slováková L., Holubová L. et al. // Plants. 2021. V. 10. P. 177.
  19. Zahoranová A., Henselová M., Hudecová D. et al. // Plasma Chem. Plasma Process. 2016. V. 36. P. 397.
  20. Puaˇc N., Petrovi´c Z. L., Živkovi´c S. et al. // In Plasma Processes and Polymers; d’Agostino R., Favia P., Oehr C., Wertheimer. M.R., Eds.; Wiley-VCH: Weinheim. Germany. 2005. P. 193.
  21. Štˇepánová V., Slaví ˇcek P., Kelar J. et al. // Plasma Process. Polym. 2018. V. 15. P. 1700076.
  22. Baldanov B. B., Ranzhurov T. V. // Technical physics. 2014. V. 59. P. 621.
  23. Stalder A. F., Melchior T., Müller M. et al. // Colloids Surfaces A Physicochem Eng Asp. 2010. V. 364. № 1. P. 72.
  24. Deshmukh R. R., Shetty A. R. // Journal of Applied Polymer Science. 2008. V. 107. P. 3707.
  25. Dobrin D., Magureanu M., Mandache N. B. et al. // Innov. Food Sci. Emerg. Technol. 2015. V. 29. P. 255.
  26. Tong J., He R., Zhang X., et al. // Plasma Sci. Technol. 2014. V. 16. P. 260.
  27. Dhayal M., Lee S. Y., Par S. U. // Vacuum. 2006. V. 80. P. 499.
  28. Mitra A., Li Y. F., Kla¨mpfl T. G. et al. // Food Bioprocess Technol. 2014. V. 7. P. 645.
  29. Henselová M., Slováková Ľ., Martinka M. et al. // Biologia. 2012. V. 67. P. 490.

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML
Скачать

© Российская академия наук, 2025